FT 300

Final Touch Elektronik

tensidfreies, schnell trocknendes Produkt zur Entfernung von Lötpastenrückständen von Schablonen, Rakeln, Spachteln und anderen Arbeitsgeräten. Staub, Fingerprints und leichte Ölverschmutzungen werden ebenfalls entfernt.

Gehalt von VOC kleiner 20 % – unterliegt nicht der Lösemittelrichlinie (31. BImSchV)
rückstands- und streifenfrei
gebrauchsfertig

Einsatzbereiche:

automatisierte Vlies-Reinigung von Schablonenunterseiten
manuelle Reinigung von Werkzeugen, Rakeln, Spachteln und Schablonen

Product information
Bewertung

Technische Daten

pH Wert	Flammpunkt	Dichte	Kennzeichnung	VOC Gehalt	Mischbarkeit in Wasser
Schnell trocknendes, rückstandsfreies Produkt zur Entfernung von Lötpastenrückständen von Schablonen, Rakeln, Spachteln etc.
~ 10,5	~ 35 °C	~ 0,98 g/ml (20 °C)	kennzeichnungsfrei	19 %	mischbar